Cadence DataCenter Design是功能强大的数据分析设计解决方案，Cadence系统分析产品组合支持多领域系统分析。例如，必须分析热效应，因为如果管理不当，3D IC中的硅通孔（TSV）可能会导致较差的横向热分布、更多的散热和性能降低。需要新的测试策略，封装硅的共同设计变得至关重要。此外，拥有计算流体动力学（CFD）产品，如Cadence OMNIS™ 套件，在一个多物理CFD环境中进行模拟、设计和优化，对于评估芯片与电路板和系统的集成至关重要。
功能特色
1、Future Facilities Ltd.的6SigmaRoom已更名为Cadence Design Systems的两个不同产品：DataCenter Design和DataCenter Insight。请参阅关于数据中心 2023.2 数据中心设计和数据中心智能分析桌面 2023.2 直接从 6SigmaRoom 版本 17.1 开始，因此适用于 6SigmaRoom 版本 17.1 的所有已知和修复的问题也适用于数据中心设计和数据中心智能分析桌面 2023.2。
2、多域系统分析由Cadence®系统分析产品组合支持。例如，分析热效应是必须的，因为如果管理不当，3D-IC中的硅通孔（TSV）会导致横向热分布不良，散热更多，性能下降。需要新的测试策略，封装芯片协同设计变得至关重要。此外，拥有计算流体动力学（CFD）产品（如Cadence OMNIS™奥秘一代套件）在一个多物理场CFD环境中进行仿真、设计和优化对于评估芯片与电路板和系统的集成至关重要。
3、系统要求：操作系统：视窗 11/视窗 10/ 视窗服务器 2019 / 视窗服务器 2016GPU：最小 4 GB / 建议 8 GB /16
GB 用于最大型号（具有大量表面的型号）
空间：8 GB