CSuprem是基于Windows的先进半导体工艺模拟器。它基于斯坦福大学Suprem IV的2D/3D过程模拟器，从2D延伸扩展到3D，具有2D、准 3D、混合 3D 和全 3D 工艺模拟的优势，平面堆叠3D，确保灵活性和效率。Crosslight/Apsys模拟器的数据接口，支持从APSYS导入的局部加热配置文件，蒙特卡罗植入模拟器接口。 CSuprem的能力扩展到复合设备，包括沉积/蚀刻模型，适用于模拟发光二极管（LED）的复杂电极设计，以及应用于MQW GaN LED生长的应变/应力分析。是是一款功能强大、准确的2D/3D工艺模拟工具。
功能特色
1、主要特征
可靠且灵活的下一代2D/3D工艺模拟器
2D、准3D、混合3D和全3D工艺模拟
与APSYS结合使用时的2D和全3D设备仿真
GPU加速求解器
完整的3D扩散模型
基于堆叠和弯曲网格平面的高效网格分配
大大减少了网格数量并加快了计算时间
Gauss、Pearson、SIMS数据和用户定义的模型
在四种不同的蚀刻模型之间自动或用户控制切换
应变硅、SiC和GaN基材料系统
所有掺杂剂的活化模型
使用AutoTCAD和实验设计（DOE）优化器件
批处理
2、计算模型和特性
2D、准3D、混合3D、全3D工艺仿真模型
完善的离子注入模型
各种刻蚀模型（各向异性等）
共形沉积
完善的扩散模型
包含应力效应和体积膨胀的干氧和湿氧化模型
GPU加速运算器
经AutoTCAD与Design of Experiments
(DOE)进行器件最佳化批次处理
3、器件应用
MOSFET
LDMOS/环形跑道栅极
应力硅和锗硅器件
BJT
HBT
三维互联结构
VDMOS
HexFET
IGBT
ESD
JFET
MESFET
FinFET
MEMS
各类化合物半导体器件结构建模
4、用户界面工具
MaskEditor:一步到位3D布局模拟编辑器
SimuCSuprem:内建时时帮助的模拟编辑器
CrosslightView:整合型工艺与器件模拟绘图界面