HyperLynx是功能强大的PCB分析和验证解决方案，使用将为用户提供完整的电子设计分析工具，现在您将拥有多个工具，包括电气规则检查、功率完整性分析、信号完整性分析、全波混合电磁分析、准静态提取、热分析等，允许您能够及时的发现问题并予以解决，这样的话在最初的阶段大家就能够找准其相关缺陷，并进行优化改进，从而避免在后期会造成的不良印象和高风险问题，软件能够对设计行为进行准确的预测，并获得更多的线索，能够帮助您获得更加优化的解决方案，软件安全可靠，其自动化的工作流程则能够让专业人士和刚接触电源和信号完整性的设计人员都能够进行各种复杂的分析操作，并且另外的优势在于，通过使用虚拟原型的话能够最大程度的避免各种现实资源的消耗，并且能够进行更多可能性的验证和设计，有效消除物理原型带来的成本、时间、金钱的投入，改善工作质量，提高工作效率。
新功能
1、优化PDN去耦
HyperLynx解耦优化器使您可以提高设计的配电网络（PDN）的性能，同时减少组件数量和成本。它使用几种不同的策略基于阻抗目标分析您的设计，使您可以选择最能满足您独特设计需求的解决方案。
2、增强型功耗意识分析
配电网络（PDN）与高速信号交互，从而减少了设计余量。使用HyperLynx进行的Power-Aware仿真可精确模拟驱动设备I / O电源轨上的电压压缩（SSN）和高速信号的行为，包括其返回路径（而不是像大多数SI工具一样理想化返回路径行为）。现在，您的设计用于功率感知分析的自动3D EM提取比以往任何时候都更加自动化和轻松！
3、路由后3D EM自动提取
PCB设计的高精度布线后仿真是一种平衡行为。使用3D EM求解器对整个网络进行建模需要大量的内存和计算能力，即使使用标准方法可以准确而有效地实现大多数网络。诀窍是仅使用3D EM对不连续性进行建模，并将这些模型与标准模型正确集成，以进行其他所有操作。HyperLynx路由后3D EM自动识别需要3D EM分析的区域，对其进行求解并创建具有整个网络的模型，从而准确说明3D EM模型中包含的任何跟踪段。没有更简单或更快速的方法来执行高精度的路由后分析！
4、优化与3D EM的互连
HyperLynx 3D Explorer使您可以通过3D EM仿真来扫描设计几何形状和模型行为，以创建满足设计电气性能需求的结构。通过转换，组件扇出，阻塞电容器布局等进行优化。3D Explorer使您可以从预配置的模板库开始，或从PCB布局创建自己的项目。
5、模拟/混合信号仿真的PCB寄生建模
PCB寄生效应可能是现代模拟/混合信号设计中的关键因素，但在设计仿真期间通常会忽略它们对电路性能的影响。这可能导致设计无法达到其性能目标，或者必须在制造后进行手动调整。Xpedition AMS与HyperLynx Advanced 3D EM求解器之间的集成使PCB寄生能够被精确建模，并在PCB出现问题之前被包括在AMS仿真中，从而可以快速而准确地进行设计调整，从而大大增加了首次通过设计成功的机会。
6、电气规则检查：刚性-柔性和引线键合
仅检查部分互连是否符合电气规则，很容易犯设计错误。HyperLynx DRC一直检查设计是否符合电气，物理和基于标准合规性的规则，一直到管芯焊盘。也可以在刚性挠性组件的整个长度上检查规则。
7、试金石查看器增强功能
S参数文件是准确建模频率相关行为的一种好方法，但是其基于数据的，基于频域的性质可能使您难以理解设计的实际行为–大多数系统设计人员自然不会想到频率域。HyperLynx Touchstone查看器可以自动识别和显示S参数网络中的通过路径行为。它还可以识别信号耦合高于用户指定阈值的所有端口对，从而易于发现问题区域以进行深入研究。
功能特色
一、应用领域
1、DDR接口设计
整个DDR接口的自动路由前和路由后信号完整性和时序分析。Power-Aware仿真确定SSN和非理想返回路径的影响。
2、SerDes频道设计
基于标准的串行通道的路由前和路由后分析从未如此简单。内置3D EM建模对35种流行协议的内置支持。
3、输电网络（PDN）设计
分析设计以确保电源电压和电流保持在安全范围内。确保PDN阻抗符合关键组件的要求。
二、HyperLynx产品
1、HyperLynx设计规则检查（DRC）
HyperLynx®DRC快速识别影响EMI / EMC信号完整性和电源完整性的PCB设计问题。
HyperLynx®设计规则检查（DRC）可以为所有PCB布局人员，硬件工程师和SI / PI / EMC专家提供快速，全面的电气设计验证，无论他们的布局工具或专业水平如何。它的自动化方法可以迭代使用，以识别导致信号完整性，电源完整性和EMI / EMC问题的设计违规，从而消除了人工检查和PCB周期瓶颈。
HyperLynx DRC优于PCB布局DRC，并提供两种不同的配置：标准配置和开发配置。
2、HyperLynx电源完整性
在整个PCB设计过程中准确建模配电网络和噪声传播机制
识别可能会干扰电路板设计逻辑的潜在电源完整性分配问题，并使用HyperLynx®PI在易于使用的“假设分析”环境中研究和验证解决方案。
这种直观的工具使您的设计团队中的任何成员都能够快速而准确地分析电源完整性，而无需大多数电源分析产品通常都需要陡峭的学习曲线。
设计团队可以使用这些先进的电源完整性功能来帮助公司减少原型旋转，缩短产品上市时间，并允许工程师开发更可靠的产品。
3、HyperLynx信号完整性
在设计周期的早期分析信号完整性问题，以消除昂贵的重新设计
HyperLynx®信号完整性（SI）使用自动化的工作流程执行信号完整性分析，使日常PCB系统设计人员可以访问高级分析。从布线前的设计探索和“假设分析”，到详细的验证和验收再到制造，HyperLynx SI可以为您服务！
HyperLynx SI支持通用的SI，DDR接口信号完整性和时序分析，针对流行的SerDes协议的功耗感知分析和一致性分析，所有这些都以Hyper，Lynx众所周知的快速，交互式分析以及易用性和集成性而著称。想要减少您的设计周期并增加下一次高速设计成功通过的机会？使用HyperLynx！
4、HyperLynx全波求解器
适用于SI，PI和EMI的3D宽带全波电磁场求解器
HyperLynx ®全波解算器提供了前所未有的速度和能力，通过加速边界元技术，同时保留金标准麦克斯韦准确性。即使在最复杂的结构上，也可以获得更高的精度和更少的重新旋转。
设计人员可以利用高速，准确性和容量来实现信号完整性，电源完整性和EMI问题-所有这些都来自一个通用接口。全波求解器是从头开始构建的，可利用多核和混合架构，并利用最佳的快速求解器技术在单个或多个核上进行快速仿真。
可以执行功耗感知的SI跟踪模型提取，以及在系统（封装/ PCB）级别进行DC和AC电源完整性分析。设计人员可以受益于功率传输网络的阻抗曲线，电容器环路电感以及组合的信号和功率宽带S参数提取，以便在时域仿真中使用-所有这些都在一个通用且易于使用的界面内实现。
5、HyperLynx快速3D解算器
加速的全3D电磁准静态（EMQS）提取器
HyperLynx ®快速的3D求解器实现了高效，全包创建模型多处理更快的周转时间。它是电源完整性，低频SSN / SSO和完整系统SPICE模型生成的理想选择，同时考虑了趋肤效应对电阻和电感的影响。
快速求解器技术可在单核和多核上进行快速仿真。它比其他等效解决方案快20到100倍，并保持全3D黄金标准EMQS精度。直观的GUI使用户能够使用最新的系统级封装（SiP），级联封装（PoP），叠层管芯和多芯片模块（MCM）方案，轻松提取准确的模型，而在边界上的工作量最小。条件和端口定义。
无论特定的应用是与高性能微处理器设计，低成本ASIC和系统设计，电源完整性，信号完整性还是同时发生开关噪声有关，有效的解决方案可用于所有设计类型。
6、HyperLynx散热
快速，准确的3D建模和PCB布局和布线的热影响仿真
HyperLynx®Thermal分析已放置，部分布线或完全布线的PCB上板级的热状况。它可以模拟传导，对流和辐射，并在设计过程的早期阶段生成温度曲线，梯度和过量温度图，从而解决电路板和组件过热的问题。
通过使用假设情景调整设计，工程师和PCB设计人员可以将平均两次故障间隔时间减少多达50％，从而提高了产品质量并最终降低了保修成本。