Silvaco TCAD 2024 Linux可让用户在制造之前开发和优化新的半导体工艺和器件，提供仿真工具和准确的模拟工过程，通过实验测量来还原器件的设计和故障原因等，优化工作过程，了解、分析和优化、改进器件性能，在半导体器件加工设计过程中起着重要的作用，协同解决各项问题，传达设计、变更以及流程问题，缩短制造声音，提升性能。
软件功能
1、降低开发成本
减少开发半导体技术所花费的时间和制造周期
ITRS 路线图表明，TCAD 仿真可以将开发周期内的成本降低 ~30%
2、可视化内部物理过程
使用模拟，您可以看到设备的“内部”。实验测量告诉您发生了什么，但不会告诉您为什么会发生。TCAD 可以告诉你为什么。例如：
功率器件的反向电压特性告诉您在高反向偏置时会发生什么。设备在特定电压下经历反向击穿
TCAD 仿真还可以复制反向电流-电压曲线，还可以告诉您器件发生故障的原因。在 TCAD 中，工程师可以“看到”设备内部，并确定半导体中的哪个区域首先因高冲击电离的产生而失效
3、Fab Technology 协同优化TM （FTCO）
Silvaco 的 FTCOTM 解决方案利用人工智能 （AI） 和机器学习 （ML） 以及物理仿真与实验数据一起生成数字孪生，该数字孪生是反映物理世界的形式、拟合和功能的数字对应物。
FTCO 可以优化制造流程、降低成本、提高产量，并最终实现更高质量的半导体器件和更高的制造生产力。
4、设计技术协同优化 （DTCO）
TCAD 是 DTCO 流程的一部分，可改进跨多个领域的设计 – 布局、工艺、器件、SPICE 和 RC 提取
在集成的 DTCO 环境中，完整的 TCAD 到 SPICE 流程为电路设计优化提供了清晰可行的结果
5、虚拟实验
因果实验：更改器件设计（布局）、技术（半导体工艺步骤）或器件运行条件（偏置等），了解和改进器件性能
在 TCAD 中进行理论实验：通过模型设置和系数控制各种物理场对设备的影响。如果应用于仿真的理论与测量结果相匹配，您可能已经找到了根本原因并获得了对设备性能的物理理解
6、清楚地传达设备的复杂性
半导体器件的设计和加工是一项复杂的任务。工程师必须协同工作以解决问题，向具有不同技术专长的各种同事解释问题和机会
利用 TCAD 可以清楚地传达设备和流程变更;清晰地传达潜在的性能改进，同时最大限度地缩短制造周期时间