Mentor Graphics FloTHERM Suite是一款功能强大的电子热分析解决方案，FlTHERM使用计算流体动力学（CFD）来分析气流和热传递，专门用于研究电子设备中的这些现象。气流可由自然（热空气上升）或机械（风扇）装置引起。使用FloTHERM，您可以定义需求，设置数学建模参数，构建几何图形，添加解决方案网格，解决解决方案并显示结果。使用为用户提供强大的电子设备内部和周围的气流和热传递预测，帮助大家快速设计和优化产品，节省设计时间，并且减少从组件和电路板到完整系统和数据中心的物理原型设计需求。软件的主要功能是在大家设计物理原型设计之前，模拟电子系统，子系统和封装中的气流和热传递。可以在电子系统开发的最早阶段使用模拟来观察设计变化对热行为的影响。因此，使用FloTHERM将缩短设计周期并产生更好，更可靠的产品，整体就是进行热分析，创建虚拟模型并进行测试和电子设备的设计修改，软件拥有先进的CFD技术，所以可完美预测所有的组件，包括气流，温度，和元器件，电路板和完整的系统中的气流、温度和热传递的行为，为电子设备的散热和有效冷却提供强大的助力，从而提升其寿命和使用性能，提高产品竞争力，带来完善的决策策略，快速实现目标，适合各大领域，包括航空航天与国防，汽车行业的仿真以及电子产品中芯片级、组件级、PCB级、机箱级等
安装激活教程
1、在本站下载并解压
2、加载FloTHERM.12.2.Win64.iso镜像文件，双击install windows.exe运行安装，如图所示，产品功能这里勾选Client（客户端）点击next
3、选择软件安装路径，点击next
4、安装时间比较久，耐心等待
5、安装完成，点击done退出向导
6、回到安装包中，打开SolidSQUAD破解文件夹，将flosuite_v122文件夹复制到软件安装目录中，默认C：\ Program Files（x86）\ MentorMA \ flosuite_v122），点击替换目标中的文件
7、然后将“mgcld_SSQ.dat”复制到您一个安全的位置，并为它创建环境变量，可以复制到软件安装目录中，右键我的电脑—属性—高级系统设置—环境变量，创建系统环境变量
变量名：MGLS_LICENSE_FILE
变量值：指向mgcld_SSQ.dat的路径
软件特色
1、加速热设计工作流程
FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
2、稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。 FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
3、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
4、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
5、FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。
已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。 FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障。
软件优势
1、Expedition PCB 接口
现在提供与Expedition PCB的直接接口，能提取一个完整的PCB热模型的数据，包括板子的形状、布局、层以及详细的金属分布描述。这些功能导入到FloEDA文件中，然后导入FloEDA Bridge中。最新的升级是对支持的EDA工具的补充，过去支持的工具包含BoardStation, CR5000和Allegro
2、XML格式文件读取
过去的XML格式文件接口已不再需要，现在可以直接通过导入项目和模型数据，读取XML格式文件。该功能更好地支持了外部建模的需要，并能自动创建部分常用模型。支持IcePak输出的XML格式文件
3、易用性 – 瞬态模型定义
瞬态模型定义功能得到极大的升级，将所有设置对话框集中到[Model/Transient]对话框中。其他节省时间的特征包括根据关键点时间步自动创建和命名时间块，一次修改多个时间块，按照每个Nth步来保存时间步。在时间步分布云图上，添加了高亮所选时间块的功能，瞬态功能显示覆盖在时间步分布云图上，以及当材料属性的热量值和密度值显示为默认时，会有提示信息。
4、易用性 – 使用Shift键选择对象
在FloTHERM最新版本中，添加了很多节省时间的功能。另外一个升级就是能同时选择不同类型的对象。在Project Manager中，现在可使用shift键快速选择多个对象。
5、建模 – 功率作为温度的非线性功能
电子设备中，功率和温度总是成对的。在FloTHERM中，现在已成为了源属性的扩展，可以手动定义或从.csv文件中导入。
6、结果后处理：散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)
这两项技术作为CFD行业首创，两个新的后处理评估区域加入到了[Model/Modeling]对话框中。这两个区域分别叫做散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)。Bn参数暗示模型中何处存在散热障碍。通过去除这些障碍，能降低模型的源(器件)的温升。第二，Sc参数指明，能插入新的热流路径，从而为散热创造新的机会，将热流引导到更为冷却区域的捷径；同样，它也能降低热源的温升
软件功能
1、智能热模型
从PCB上的单个IC到完整的电子机架，可以通过FloTHERM提供的一整套SmartParts（智能模型创建宏）快速组装各种型号。SmartParts源自全球供应商，可捕获建模专业知识，简化模型创建，最大限度地缩短求解时间并最大限度地提高解决方案的准确性。
FloTHERM还支持Thermo Electric Cooler（TEC）SmartPart功能。通过添加TEC，您可以控制温度，使指定的组件不会比设计的预定义最大值更热。
风扇RPM降额功能支持电子设备在低于额定最大功率的情况下运行，同时考虑到壳体或体温，环境温度和所用冷却机构的类型。
2、MCAD和EDA集成
FloTHERM提供与MCAD和EDA软件的前所未有的集成。使用FloMCAD Bridge模块，工程师可以将Creo，SolidWorks，CATIA和其他MCAD和EDA软件中的原始数据导入FloTHERM。与其他热分析软件不同，FloTHERM可自动准备几何图形，以实现高效准确的分析。
FloTHERM可以读取行业标准的ODB ++数据，以引入印刷电路板设计（PCB），因此可以与设计流程中的任何PCB布局工具配合使用。
3、鲁棒结构笛卡尔网格
FloTHERM网格基于结构化笛卡尔方法，这是一种最稳定，数值最多的网格类型。工程师可以根据需要对网格进行本地化，以获得更精细的分辨率，从而最大限度地缩短解决方案时间并提 可以创建重叠的局部空间，以便为具有杂乱几何的大型模型构建有效的网格。
FloTHERM网格与SmartParts相关联，作为模型装配过程的一部分生成，使用户可以控制细化并使工程师能够专注于设计而不是分析。在其他工具需要大量时间和专业知识来掌握网格的情况下，FloTHERM网格化是即时且可靠的。FloTHERM是唯一具有对象关联网格的分析软件，消除了每个模型修改的重新网格化。
4、自动优化
基于SmartPart的建模和结构化的笛卡尔网格实现了“自动顺序优化”，这是FloTHERM独有的。该功能允许用户指定设计目标，然后让FloTHERM努力寻找设计变量的正确组合以实现该目标。
此功能可用于优化散热器设计，PCB元件放置，风扇/鼓风机选择和其他常见设计方案。它还能够找到其他不切实际的设计余量或节省生产成本。使用FloTHERM V12方案定义和设计空间探索更直观，更快速：易于查找的对象，属性和设置; “查找”工具，包含多个应用程序，用于创建变体 与电子表格工具轻松互动; 数百种模型的高效模拟。
或者，用户可以构建实验设计（DoE），自动分析参数变化的所有可能组合的全部范围。这些模型可以使用独特的“志愿者”解决方案技术在分布式计算机网络上解决。它还支持使用基于T3Ster®热特性表征模型的校准任务，以实现更精确的热模拟。
5、精细调整的解算器
FloTHERM解算器专门针对电子冷却应用提供了超过27年的经验，可提供最准确的结果，以及每个网格单元最快的解决方案时间。它使用独特的“局部网格”技术解决了几何长度尺度的巨大差异，该技术允许在解决方案域的不同部分之间进行整体匹配，嵌套，非共形网格接口。
使用预处理的共轭残余解算器和灵活的循环多网格解决方案技术同时解决电子系统内的热传递的共轭性质。实用，独特和准确的解决方案终止标准在工程中产生了有用的结果，而不是学术性的，时间尺度，多核硬件可以很好地扩展到32个内核。
此外，直流电气计算支持焦耳加热效应，以便进行准确预测，从而实现配电网分析和母线设计。
FloTHERM接受潜热和熔化温度作为输入，并在瞬态应用中自动使用这些值。现在可以在FloTHERM中充分探索和优化相变材料（PCM）对元件和触摸温度的影响。
6、强大的可视化工具
FloTHERM可视化工具集在共享电子冷却项目的设计和分析结果时可最大限度地提高工作效率。完全渲染的模型，3D流动画和用于动态操纵温度的工具以及流动结果，使工程师能够快速有效地查明热问题并可视化设计改进。
纹理映射和AVI输出使热设计概念能够与非技术同事进行通信。热瓶颈（BN）和快捷方式（SC）后处理参数使工程师可以看到现有的热瓶颈和任何插入新热流路径的机会，以便将热量缩短到较冷的区域。
FloVIZ查看器是后处理器的免费全功能版本，可用于简单的“场外”结果显示。
7、广泛的可用性功能
我们不断改进今天的FloTHERM。例如，我们在项目管理器和绘图板中添加了集成模型检查支持，允许用户查看哪些对象附有材料，附加到每个对象的电源以及相应的组件级功耗，以及对象是否为创建网格线。
8、自动仿真模型校准
FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真与测试数据进行比较的理想平台。
结构函数之间的差异表明仿真模型的某些方面是不正确的; 通常难以直接测量的尺寸或物理性质，例如热界面材料（TIM）厚度或界面热接触电阻。FloTHERM的指挥中心使用自动优化方法来改变模型输入，并将模拟结构功能推向实验结构功能，直到它们匹配为止。此匹配表示FloTHERM模型已完全校准，并将在任何瞬态应用中正确，准确地响应。