Cadence Design Systems Analysis Sigrity是电路设计仿真软件，主要是用于高频电路中的仿真和信号完整性！减少各种场景下的造成的威胁，能够优化设计，及早发现设计错误以提高早期阶段的成功率。提高电路质量并进行精准的分析和设计，纠正错误，改进方案，软件适合各种场景，Sigrity提供了场解算器，结合先进的技术，可实现的是通过从刚性PCB材料以柔性材料高速信号的鲁棒分析。能够在PCB制造和材料工艺不断发展的同时实现分析实践的连续性，能够采用更全面的方法进行产品优化，不仅包括芯片，封装和电路板，还包括机械结构。支持以参数 S 的形式生成拓扑和信号分析的 S 参数，通过 表格估计旨在提高生产力的干扰等，获得提高的产品性能！
功能特色
1、互连建模技术：
升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快，现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。Sigrity PowerSI 3D EM抽取选件（3DEM）随附的新Cadence®Sigrity™3D工作台允许用户导入机械结构，例如电缆和连接器，并将其与PCB合并。这样，可以将从板到连接器的关键3D结构建模并优化为一种结构。可以将PCB更新自动回注到PCB布局工具。
2、3D工作台提供：
-SI和PI应用程序
-熟悉的3D外观-
能够导入机械结构
-能够导入电气数据库并与机械结构合并
-3D实体建模（参数化和全功能）-
模拟：
-Twisted对布线（电缆）
背板加连接器-
连接器建模（HDMI，SATA等）
-PCB上的SMA连接器
3、刚性-柔性支持：
业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性-柔性PCB，可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从CadenceAllegro®技术的17.2版自动导入的。
4、更快的IC封装建模：
具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍，并且内存消耗降低了75％。
5、电源完整性更新：
升级的电源完整性（PI）技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告以及工具提示。
6、Allegro PowerTree™技术：
-DC分析技术已升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。
7、Sigrity PowerDC™技术：
-交流分析技术增加了一些附加检查，现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
8、Sigrity OptimizePI™技术：
升级的信号完整性（SI）技术缩短了验证内存接口，串行链路以及PCB上过多其他信号的时间，这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉，可用于快速执行电气规则检查，以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。