ANSYS Electronics Suite是完善的电磁仿真解决方案套件，对进行复杂电子组件以及相关设备的设计、仿真等提供完整的功能和熟悉流畅的操作过程，友好的用户界面，不管是电磁设计还是热设计以及电路设计分析验证等都将在这里得到实现。并且不需耗费大量的时间和精力，简化过程，在更短的时间内获得后期处理结果，是非常值得收藏的软件套件，准确评估分析，数值非常值得参考使用，性能独特，实现高级通信系统，高速电子设备，机电组件和电力电子系统的的项目！
2024新功能
1、电子桌面
l新的视图导航控件
l开放式MPI支持扩展到AEDT中的所有相关产品
l CPython通过gRPC连接到AEDT
l支持专业版、高级版和企业版的共享web许可
l动画导出为Ensight格式
l提高了近零浮点值的显示精度
l深色和浅色主题（Beta版，仅限Windows）
l来自AEDT的Ansys云网关作业管理（测试版）
l用于批量解决监控和报告的Web客户端（测试版）
2、三维建模器
l复制粘贴带有加密组件的设计
l Discovery 3D Modeler实时连接
l从CAD文件导入Granta材料属性
l次区域的改进
l通过发现导入轻质几何结构
l集成Hoops翻译器（测试版）
3、HFSS
l数组元数据导出
l通过CSV导入实现阵列掩码自动化
l SBR+天线被电介质物体和VRT堵塞
l SBR+PTD/UTD楔形编辑改进
l提高分布式矩阵汇编的内存使用率
l多段功率上限的自动预测
l分布式稀疏直接求解器：不分组端口未知的部分求解
l 3D增强中的布局组件（测试版）
l Flex PCB支持3D布局组件（测试版）
l HFSS 3D中的Q3D DCR（测试版）
l网络分析中的复合子群（Beta）
4、HFSS三维布局
l布局组件的多区域支持
l可用性和性能增强
l刚性-柔性工作流增强
l IC模式增强
l IC模式下的加密技术支持
l三维布局中的SIwave近场模拟（Beta）
l EDB CPython API的扩展（Beta版）
l 3D布局IC模式下的Q3D（测试版）
l 3D布局IC模式下的RaptorX（测试版）
5、SIwave
l交流/直流混合到PSI
l改进了电力电子设备的电热流
l用于平板PCB的多区域堆叠支持
l PI Advisor增强功能
l CPA性能的改进和增强
l SIwave工作流增强
l HFSS区域：支持ECAD/ECAD层次结构（测试版）
6、Icepak
l AEDT Icepak导入工作台
l PCB工作流程增强
l圆柱正交异性特性
l后期处理和报告功能增强
l滑动条网格增强
l增强的表达支持
l每个物体的太阳能负荷
l官方发布改良网眼布区域
l ECXML导入/导出速度增强
l热网格融合（Beta）
l用于解算器的GPU计算（测试版）
7、Maxwell
l扭转对直流电阻的影响
l磁致伸缩增强
l逆变器供电电机的NVH工作流程
l用于三维静磁解决方案的非线性电阻片
l薄导体建模的壳单元
l静磁DDM解的支持值边界
l初始应力的磁致伸缩增强
l使用磁滞铁心损耗模型改进铁心损耗计算
l通过电机CAD后处理增强Maxwell机床工具包
l支持Maxwell Fluent电弧应用联合模拟中的电压
l用于自定义堆芯损耗定义的Python API
l 2D电机对称网格增强
l支持涡流解决方案的损耗自适应细化（Beta）
l 3D增强中的布局组件（测试版）
l Flex PCB支持3D布局组件（测试版）
l使用轻量级后处理器（Beta）的Expression缓存计算
8、AEDT机械
l瞬态热效应的官方发布
l启用AEDT机械导入工作台
l布局组件，带有热和结构（Beta）中的轨迹映射
l增强布局组件网格剪切滑块和可视化（测试版）
9、Q3D提取器
l CG分布式内存求解器的商业发布
l过渡区域求解器的商业发布
l DC-R中的增强型多面均匀电流端子
l用于改进AC-RL求解器性能的MLFMM
10、环行
常规增强功能：
l自定义终端
l新的TDR分析选项
l支持EMI接收器CISPR25
l半导体表征工具
l瞬态诊断工具
l电力电子设备的电机型号
l添加RLGC PSpice子电路的端子名称
l Nexxim中增强的DDR5支持：AMI对时钟转发架构的支持
l打印瞬态/dc分析菜单上的所有顶级节点电压复选框
l新型MIPI C-PHY发射机组件（Beta）
SPISim增强功能：
l为CTLE AMI模型添加优化机制和相关的GUI设置
l为DDR5启用IBIS 7.1的RX_CLOCK
l添加反向信道接口（BCI），用于未来的TX/RX协同优化
l批量模式支持IBIS建模流程和其他使用改进
11、过滤器解决方案
l平衡过滤器导出到AEDT
12、发射
l最佳的N对1功能和改进
l维护和访问多渠道级别的结果
l启用/禁用无线电和发射器
l改进STK-EMIT集成/自动化
l MIPI C-PHY工具包
13、双建设者
l PSPICE性能改进
l电池向导增强功能
l电池向导中显示HPPC安装错误
l将状态空间模型导出到Modelica包
l使用保守引脚连接热LTI ROM
l静态ROM生成器中的参数字段历史
l LS-OPT/LS-DYNA ROM提取和导出
l参数校准的优化算法
l改进了融合工作流的可使用性
l TD Composer工作流程改进
l PyTwin：使用TBROM增强3D数据处理
14、Granta
l 44新的模拟材料数据（MDS）记录：
l 10种磁铁材料
l 1阻焊材料
l 16级聚合物
l 17 PCB层压板
l更新了Panasonic Mectron 7和Ventec tec speed 6.0的记录名称