Simbeor是业界首款经过测量验证的电磁信号完整性软件，用于 PCB 的物理设计和封装互连，工作频率为 6-100 Gb/s 及以上的通信链路。Simbeor 是所有互连预算探索（高级堆叠规划和预布局）、设计验证（布局后）、电介质和导体粗糙度模型识别以及宏观建模任务的一站式解决方案。是信号完整性从业人员设计可预测互连的多功能且功能强大的工具。 适用于任何互连设计流程。 界面易于学习和使用。
安装激活教程
1、在本站下载并解压
2、根据123安装Simbeor THz、Agent 、SDK，勾选我接受协议
3、默认安装设置
4、安装完成，将破解的文件复制到安装目录中，替换
5、在“开始”中搜索环境变量，并在“系统变量”中添加此项；
变量名：SIMFLEXD_LICENSE_FILE
变量值：C:\Program Files\Simberian\Simbeor THz 2018\License.lic
功能特色
1、Simbeor支持的介质模型
具有恒定介电常数和任意频带损耗角正切的非因果损耗模型；
单极德拜模型（OnePoleDebye型）-适用于纯玻璃、蓝宝石、氧化铝和水
宽带德拜（又名Djordjevic Sarkar或Swensson Dermer）（宽带德拜类型）或连续频谱模型-适用于大多数PCB和封装电介质
多极德拜（MultiPoleDebye和MultiPoleDepyeRegular），具有真实的弛豫极点，用于描述更宽频带上的极化损耗
通用多极模型，具有在一组频率下测量DK和LT确定的真实和复杂极（MultiPoleGeneric）
多极德拜和德拜洛伦兹（MultiPoleDebyeLorentz），具有实极或弛豫极和复极或谐振极
多极Havriliak-Negami模型（Cole-Cole和Cole-Davidson模型的推广）
介质混合物（Wiener、Hashin Shtrickman和Maxwell Garnett）
各向异性电介质，单独定义Z和XY平面的介电常数张量分量，以考虑PCB电介质的分层结构
模拟编织效应的非均匀电介质（线性网络中的NUTL模型）
2、Simbeor用例场景
独立
材料参数识别（使用GMS和标准SPP）
链接的S参数和合规性分析（前后布局）
S参数模型质量保证和宏观建模
测试夹具的拆除
使用系统级工具（HSPICE、ADS…）
建立互连的高级全波模型（前后布局）
S参数模型质量保证和宏观建模
使用HFSS或CST–Simbeor恭维
用先进的介质和导体粗糙度模型分析t线
平面不连续性分析，平面耦合
S参数模型质量保证和宏观建模
链接的S参数和合规性分析（使用DeComposer工具进行混合预布局和后布局
3、为什么使用Simbeor
1.提供设计可预测互连的系统方法！
2.算法通过高达50 GHz的测量进行系统和独立验证！
3.材料模型识别的独特算法
4.独特的去嵌入功能
5.输电线路的先进型号
6.快速准确的布局前后成分EM分析
7.频域快速顺应性分析
8.Touchstone型号的独特质量保证
9.独特的宏建模能力，用于一致的FD和TD分析
10.易学易用
4、互连的分解分析
1）确保S参数模型的质量
2）可以进行隔离仿真，或者考虑耦合，并且模型被解除嵌入
3）确定或确认宽带材料模型
4）通过测量验证模拟器
5、Simbeor解算器和算法
Simbeor 3DML–用于多层几何图形的全波3D分析工具
混合求解器：直线法+Trefftz有限元法+同时对角化（去嵌入）法
高频（非TEM）色散和各向异性（任何平面横截面）的不连续性和传输线分析
Simbeor 3DTF–使用Trefftz有限元进行全波3D分析
Simbeor 3DML和3DTF解算器在本地并行化，并使用分布式计算
用于通孔几何合成的快速EM解算器（无限平面）
Simbeor SFS–适用于大型t型线横截面（任何平面横截面）的独特准静态场求解器
MoM支持所有色散各向同性材料和粗糙度模型
线性网络解算器–独特的基于端口的分析
7个解算器，用于基于Y或S参数的多端口网络的FD和TD分析——用于超大网络的稀疏解算器
材料参数识别、测试夹具提取和去嵌入能力
Rational Compactor–将离散的S参数模型转换为频率连续的有理宏模型
6、Simbeor工具
试金石分析仪™–S参数绘图、质量保证和宏观建模
传输线向导–快速合成任何单端和差分线路几何图形（条形、微带、CPW、CBCPW…）
通过分析仪™–过孔和发射几何的快速综合
用于布局前和布局后分析的多层几何图形编辑器
线性网络编辑器，用于绘制多端口网络（链路路径模型）
SiTune公司™–通孔、t线几何、线性网络优化、材料模型识别
眼部分析仪™-眼图测量
ICN分析仪™-用于集成串扰噪声（ICN）计算
单板分析仪™-布局后分解分析
DeComposer公司™-耦合和倾斜连杆的布局后分析
违规浏览器™-EMSAT规则检查器查看器
SPP分析仪–通过TDT或短脉冲测量识别材料模型
7、系统验证过程
1.选择材料并与制造商定义PCB堆叠
2.使用EM分析设计测试结构（简单链路、发射、过孔等）
3.制造电路板，安装连接器（如果有）
4.测量S参数并验证测量质量
5.横切板材并确定制造调整（如有）
6.使用GMS参数或SPP-Light技术识别宽带介质和导体粗糙度模型
7.使用识别或验证的材料模型和一致确认的调整来模拟所有结构，并将S参数和TDR与测量值进行比较（无需对数据进行进一步操作）
使用帮助
1、如何打开现有解决方案？
使用主菜单项“文件”>“打开解决方案…”，查找带有*的解决方案文件。esx扩展名或显示有Simbeor图标的文件，然后将其打开。默认情况下，多个Simbeor解决方案示例安装在My Documents/Simbeor Solutions目录中。或者，双击解决方案文件，将启动Simbeor的新实例，并自动打开该文件。有关解决方案数据结构的更多信息，请参阅解决方案资源管理器说明。
2、如何创建新的解决方案？
启动Simbeor，然后从主菜单中选择文件>新建解决方案…。该命令将启动新的解决方案创建向导，如下所示（第一页）：
选中“Import Configuration and Defaults from the Last Solution”（从最后一个解决方案导入配置和默认值）框，以从最后打开的解决方案（该解决方案显示在复选框下方）导入配置和缺省数据。如果在上一个解决方案中对配置和默认值进行了一些调整，则此选项非常有用。此复选框将禁用新建解决方案创建向导中的所有其他解决方案配置选项。要更改活动解决方案模板，请选中“选择活动模板”复选框。解决方案模板页面将添加到向导中。使用它可以更改默认单位，并从其他解决方案导入配置和默认值。
启动新解决方案时，定义默认时域和频域信号以根据信号自动配置一些默认参数非常重要。为此，复选框“Define Signals”和Signal Configurator页面将添加到向导中。也可以使用“定义解算器和精度参数”复选框将解算器配置器页面添加到向导中。使用它可以选择解算器并为其定义常用的调整精度选项。
如果在向导的第一页上选中“定义信号”框，则可以在解决方案创建向导的“信号配置器”页上编辑时域和频域信号以及一些相关选项。首先，如下图所示，在信号配置器的“时域分析”部分定义比特率、上升时间和时域响应矩阵选项（如果您不打算进行时域分析，请跳过它）：
比特率是指每单位时间内通过互连串行传输的比特数，单位为千兆比特/秒。比特率用于计算假定50%占空比和NRZ信号类型的单个比特时间。Simbeor THz版本2017.01在信号配置程序中有额外的下拉框，用于定义信号类型（NRZ或PAM4）–更多信息请参阅KB文章#941。上升时间是脉冲或斜坡相对电压从0%变化到100%的时间。要获得0-100%的上升时间，将10-90%的上升时间除以0.8（在对话框中也显示为10-90%上升时间），或将20-80%的上升时间乘以0.6。上升时间和比特率用于定义刺激信号和最大频率（带宽）。要定义默认刺激和时域分析参数，请使用超链接“TD响应矩阵”。超链接提供了对TD响应矩阵选项的访问，如上图所示，这些选项将用于生成线性网络。
其次，在Signal Configurator的“频域分析”部分定义频域分析的扫描，如下所示：
“时域分析”部分中定义的比特率和上升时间用于定义最大建议频率（用于分析的最小带宽）。请注意，所有Simbeor解算器首先进行频域分析，然后可选地使用有理近似或逆离散傅里叶变换进行时域分析。这是因为宽带损耗和色散效应可以更准确地定义为时间谐波信号（频域）。因此，定义频率扫描以进行与时域信号频谱匹配的分析非常重要。如果您不知道比特率和/或上升时间定义的信号应使用什么最大频率，请选中“使用推荐的最大频率”框。在这种情况下，比特率、上升时间和“信号频谱截止电平”参数将用于计算频率扫描的最大频率。最大频率计算为信号频谱截止电平处脉冲序列频谱的频率。这只是粗略的近似值。为了更准确地定义某个频谱级别的最大频率，请测量实际信号的频谱。信号频谱截止电平取决于最大频率处的预期信号衰减。例如，对于插入损耗较大的链路路径，可以提高截止电平。这会减少分析的带宽。相反，对于插入损耗较小的链路，应降低频谱截止电平。这增加了分析的带宽。如果信号在高于最大频率的频率处具有能量，则在分析中可能无法正确考虑这些谐波，并导致一些时域模拟伪影，如时间泄漏，在TD响应上可见超光速波纹。如果不打算进行时域分析，只需要在频域中进行模拟以提取S参数或合理的紧凑模型，请单击“频率扫描”超链接并明确定义频率扫描。建议使用自适应频率扫描-它可以减少频率点的数量，改进插值并加速分析。
如果在解决方案创建向导的第一页上选中“定义解算器和精度参数”复选框，则可以在“解算器配置器”页面上编辑解算器以及常用的解算器精度选项。在“解算器配置器”页面上，定义rational compactor选项和线性网络时域分析选项，如下所示：
要自动计算每个线性网络的时域响应，请选中“计算TD响应矩阵”复选框。通过频域分析，在Simbeor中进行时域线性网络分析。它可以选择直接用逆离散傅里叶变换或通过有理逼近来实现。通常，使用有理近似进行分析更快、更准确。虽然这需要额外的步骤，即为线性网络S参数建立理性宏观模型（理性紧凑模型或RCM）。RCM还可用于生成BB SPICE宏模型，以便在系统级模拟器中进行一致的频域和时域分析。复选框“Build Rational Compact Model”以使用RCM执行时域分析，或能够生成链接路径的BB SPICE宏模型。RCM是用Rational Compactor引擎构建的-使用上面所示的“Rational Compactor选项”超链接来调整常用的Rational Compact选项。所有这些选项都可以在Simulation->options中为特定的线性网络重新定义。
在非成分分析中，链接路径通常分为t形线段、平面和三维不连续。传输线和平面不连续性的解算器和精度选项可以定义如下：
Simbeor 3DML解算器中t线和平面不连续性分析的精度主要由参数“每条带宽度的最佳单元数”定义。此参数定义相对于最宽轨迹宽度的主笛卡尔网格单元大小。t线分析的典型范围为8到32，平面不连续性分析的典型区域为4到16。可以在“电路数据->晶格盒属性”中为每个3DML电路重新定义此参数。它不用于Simbeor SFS解算器。
在“T线解算器”组合框中选择传输线的解算器。Simbeor 2013有两个求解器用于提取频率相关模态和单位长度参数：全波Simbeor 3DML和准静态Simbeor SFS。
建议在以下情况下使用Simbeor SFS：
·具有几乎各向同性电介质和所有导体表面的一个粗糙度模型的所有类型的带状线配置；
·梯形轨迹分析（在SFS解算器中模型更精确）；
·大量条带的串扰分析（6条或更多条带，甚至对于微带情况）；
在这些情况下，SFS解算器的速度和精度与全波3DML解算器相同，甚至更精确。特别是在电介质和粗糙度模型参数也由SFS解算器识别的情况下。Simbeor SFS解算器支持Simbeor中可用的所有频率连续各向同性介质模型（宽带和多极德拜、多极德拜洛伦兹、介质混合物）以及所有导体粗糙度模型。以下是Simbeor 3DML解算器具有独特优势的情况：
·频率在5-10GHz以上的微带和一些共面配置（通常，具有高频色散的非均匀介质的结构）；
·带材镀有镍或其他导电性和渗透性不同于铜的金属时的情况；
·不同表面需要不同粗糙度模型规格的带钢生产线情况（例如带钢顶部和底部）；
·具有各向异性介质的情况（当各向异性模型可用时）；
选择Simbeor SFS或3DML解算器分析t线，并使用相应的超链接调整精度选项。
典型的PCB或封装链路路径可能在XY平面（平面）上有不连续性和/或在Z方向（3D）上有过渡的不连续性。XY平面或平面不连续的示例包括弯曲、不同线型或横截面之间的过渡。
平面不连续通常是局部的，需要与输电线路段类似的分析精度。Simbeor 3DML或3DTF解算器均可用于平面不连续性分析。使用“Simbeor 3DML for TLines and Planar”超链接调整传输线和平面不连续性分析的其他常用精度选项。
Z方向的过渡（3D不连续）示例是带有通孔的过渡。这种不连续性只是有条件地局部存在。分析结果可能取决于模拟区域的大小，从而取决于所有频率或更高频率下的最终板几何形状。三维不连续性的解算器和精度选项可以定义为如下所示：
Simbe或3DML或3DFT解算器均可用于分析3D不连续性。与平面不连续性类似，3D不连续性分析的精度主要由参数“每条带宽度的最佳单元数”定义。通孔分析的典型范围为2到8。对于较复杂的问题，使用较小的值，对于较小的问题，则使用较大的值。使用“Simbeor 3DML for 3D Discontinuities”超链接定义一些其他常用的精度选项，如上图所示。可以在Simulation->options（仿真->选项）中为特定电路重新定义所有精度选项（如果模型太大，无法进行仿真或分析不够准确）。
将新仿真添加到3DML回路时，Simbeor会分析回路，并将其定义为平面或三维，然后使用指定的解算器和精度选项。垂直过渡的存在用于检测不连续类型。